LCD模組技術(shù)的關(guān)鍵在于驅(qū)動(dòng)IC的構(gòu)裝，其主要技術(shù)有SMT、COB、TAB、COG和CIG等，在發(fā)展上以輕薄短小為趨勢(shì)。以下分別對(duì)幾種LCD模組構(gòu)裝技術(shù)做簡(jiǎn)要說(shuō)明。

液晶模塊表面安裝工藝（LCM SMT技術(shù)）

SMT是將表面貼合電子元器件(SMD)通過(guò)焊接媒介物，如錫膏，焊接到印制或其他基板表面規(guī)定位置上的一種連接技術(shù)，SMT作業(yè)一般分成絲印、貼裝元器件、回流焊接和檢測(cè)四大工序。首先是絲印制程，其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，其所用設(shè)備為絲網(wǎng)印刷機(jī)，是SMT生產(chǎn)的第一個(gè)制程；緊接著是元器件的貼裝，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，所用設(shè)備為貼片機(jī)；然后是回流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起，所用設(shè)備為回流焊爐；最后是檢測(cè)，其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)，所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

SMT工藝用貼裝設(shè)備將貼裝元件（芯片、電阻、電容等）貼在印有焊膏的PCB板的相應(yīng)焊盤位置上，并通過(guò)回流設(shè)備而實(shí)現(xiàn)元器件在PCB板上焊接的一種加工方法。是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。

工序：絲印、貼片、回流、清洗、檢測(cè)

優(yōu)點(diǎn)：可靠性高，SMT工藝由于受貼裝元器件（特別是芯片）大小（封裝尺寸）、芯片管腳間隙數(shù)量及設(shè)備精度的影響，其適用于面積較大的PCB板的加工，易于維修。