一、前段工位：

ITO玻璃的投入(GRADING)→玻璃清洗與干燥(CLEANING)→涂光刻膠(PR COAT)→前烘烤(PREBREAK)→曝光(DEVELOP)→顯影(MAIN CURE)→ 蝕刻(ETCHING)→去膜(STRIP CLEAN)→圖檢(INSP)→清洗干燥(CLEAN)→ TOP涂布(TOP COAT)→UV烘烤(UV CURE)→ 固化(MAIN CURE)→→清洗(CLEAN)→ 涂取向劑(PI PRINT)→ 固化(MAIN CURE)→清洗(CLEAN)→絲網(wǎng)印刷(SEAL/SHORT PRINTING)→烘烤(CUPING FURNACE)→噴襯墊料(SPACER SPRAY)→對位壓合(ASSEMBLY)→固化(SEAL MAIN CURING)

1. ITO圖形的蝕刻：(ITO玻璃的投入到圖檢完成)

2. 特殊制程：(TOP膜的涂布到固化后清洗)

3. 取向涂布(涂取向劑到清洗完成)

4. 空盒制作：(絲網(wǎng)印刷到固化)

二、后段工序：

切割(SCRIBING)→→Y 軸裂片(BREAK OFF)→→灌注液晶(LC INJECTION)→封口(END SEALING)→X 軸裂片(BREAK OFF)→→ 磨邊→→一次清洗(CLEAN)→再定向(HEATING)→光臺目檢(VISUAL INSP)→電測圖形檢驗(ELECTRICAL)→二次清洗(CLEAN)→ 特殊制程(POLYGON)→背印(BACK PRINTING)→→→干墨(CURE)→→貼片(POLARIZER ASSEMBLY)→ 熱壓(CLEAVER)→→ 成檢外觀檢判(FQC)→→上引線(BIT PIN)→→終檢(FINAL INSP)→包裝(PACKING)→→入庫(IN STOCK)

簡單描述就是：

前段-Array;

中段-Cell;

后段-Module Assembly (模組組裝)。