液晶顯示器lcd生產(chǎn)流程

一、前段工位：
ITO玻璃的投入（GRADING）→玻璃清洗與干燥（CLEANING）→涂光刻膠（PR COAT）→前烘烤（PREBREAK）→曝光（DEVELOP）→顯影（MAIN CURE）→ 蝕刻（ETCHING）→去膜（STRIP CLEAN）→圖檢（INSP）→清洗干燥（CLEAN）→ TOP涂布（TOP COAT）→UV烘烤（UV CURE）→ 固化（MAIN CURE）→→清洗（CLEAN）→ 涂取向劑（PI PRINT）→ 固化（MAIN CURE）→清洗（CLEAN）→絲網(wǎng)印刷（SEAL/SHORT PRINTING）→烘烤（CUPING FURNACE）→噴襯墊料（SPACER SPRAY）→對位壓合（ASSEMBLY）→固化（SEAL MAIN CURING）

1． ITO圖形的蝕刻：（ITO玻璃的投入到圖檢完成）

A． ITO玻璃的投入：根據(jù)產(chǎn)品的要求，選擇合適的ITO玻璃裝 入傳遞籃具中，要求ITO玻璃的規(guī)格型號符合產(chǎn)品要求，切記ITO層面一定要向上插入籃具中。
B． 玻璃的清洗與干燥： 將用清洗劑以及去離子水（DI水）等 洗凈ITO玻璃，并用物理或者化學(xué)的方法將ITO表面的雜質(zhì)和油污洗凈，然后把水除去并干燥，保證下道工藝的加工質(zhì)量。
C． 涂光刻膠： 在ITO玻璃的導(dǎo)電層面上均勻涂上一層光刻膠， 涂過光刻膠的玻璃要在一定的溫度下作預(yù)處理：（如下圖）

D． 前烘：在一定的溫度下將涂有光刻膠的玻璃烘烤一段時間， 以使光刻膠中的溶劑揮發(fā)，增加與玻璃表面的粘附性。
E． 曝光：用紫外光（UV）通過預(yù)先制作好的電極圖形掩模版 照射光刻膠表面，使被照光刻膠層發(fā)生反應(yīng)，在涂有光刻膠的玻璃上覆蓋光刻掩模版在紫外燈下對光刻膠進(jìn)行選擇性曝光：（如圖所示）

F． 顯影：用顯影液處理玻璃表面，將經(jīng)過光照分解的光刻膠層 除去，保留未曝光部分的光刻膠層，用化學(xué)方法使受UV光照射部分的光刻膠溶于顯影液中，顯影后的玻璃要經(jīng)過一定的溫度的堅膜處理。

G． 堅膜：將玻璃再經(jīng)過一次高溫處理，使光刻膠更加堅固。 
H． 刻蝕：用適當(dāng)?shù)乃峥桃簩o光刻膠覆蓋的ITO膜蝕掉，這 樣就得到了所需要的ITO電極圖形，如圖所示:

注：ITO玻璃為（In2O3與SnO2）的導(dǎo)電玻璃，此易與酸發(fā)生反應(yīng)，而用于蝕刻掉多余的ITO，從而得到相應(yīng)的拉線電極。
 
I． 去膜：用高濃度的堿液（NaOH溶液）作脫膜液，將玻璃上 余下的光刻膠剝離掉，從而使ITO玻璃上形成與光刻掩模版完全一致的ITO圖形。（即按客戶要求進(jìn)行顯示的部分拉線蝕刻完成，如圖）

J． 清洗干燥：用高純水沖洗余下的堿液和殘留的光刻膠以及其 它的雜質(zhì)。

2． 特殊制程：（TOP膜的涂布到固化后清洗）
一般的TN與STN產(chǎn)品不要求此步驟，TOP膜的涂布工藝是在光刻工藝之后再做一次SiO2的涂布，以此把刻蝕區(qū)與非刻蝕區(qū)之間的溝槽填平并把電極覆蓋住，這既可以起到絕緣層的作用，又能有效地消除非顯示狀態(tài)下的電極底影，還有助于改善視角特性等等，因此大部分的高檔次產(chǎn)品要求有TOP涂布。

3． 取向涂布（涂取向劑到清洗完成）
為在蝕刻完成的ITO玻璃表面涂覆取向?qū)樱⒂锰囟ǖ姆椒▽ο尴驅(qū)舆M(jìn)行處理，以使液晶分子能夠在取向?qū)颖砻嫜靥囟ǖ姆较蛉∠颍ㄅ帕校?，此步驟是液晶顯示器生產(chǎn)的特有技術(shù)。
 
A． 涂取向劑：將有機(jī)高分子取向材料涂布在玻璃的表面，即采 用選擇涂覆的方法，在ITO玻璃上的適當(dāng)位置涂一層均勻的取向?qū)?，同時對取向?qū)幼龉袒幚?。（一般在顯示區(qū)）

B． 固化： 通過高溫處理使取向?qū)庸袒?/span>

C． 取向摩擦：用絨布類材料以特定的方向摩擦取向?qū)颖砻?，?使液晶分子將來能夠沿著取向?qū)拥哪Σ练较蚺帕小Ｈ鏣N型號摩擦取向：45度

D． 清洗： 取向摩擦后的玻璃上會留下絨布線等污染物，需要采取特殊的清洗步驟來消除污染物。

4． 空盒制作：（絲網(wǎng)印刷到固化）

此步工藝是把兩片導(dǎo)電玻璃對疊，利用封接材料貼合起來并固化，制成間隙為特定厚度的玻璃盒。制盒技術(shù)是制造液晶顯示器的最為關(guān)鍵的技術(shù)之一。（必須嚴(yán)格控制液晶盒的間距）

A． 絲印邊框及銀點：將封接材料（封框膠）用絲網(wǎng)印刷的方法 分別對上板印上邊框膠和和下板玻璃印是導(dǎo)電膠。

B． 噴襯墊料： 在下玻璃上均勻分布支撐材料。將一定尺寸的 襯墊料（一般為幾個微米）均勻分散在玻璃表面，制盒時就靠這些材料保證玻璃之間的間距即盒厚。

C． 對位壓合： 按對位標(biāo)記上與下玻璃對位粘合，將對應(yīng)的兩 片玻璃面對面用封接材料粘合起來。

D． 固化： 在高溫下使封接材料固化。固化時一般在上下玻璃 上加上一定的壓力，以使液晶盒間距（厚度保持均勻）。

二、后段工序：
切割（SCRIBING）→→Y 軸裂片（BREAK OFF）→→灌注液晶（LC INJECTION）→封口（END SEALING）→X 軸裂片（BREAK OFF）→→ 磨邊→→一次清洗（CLEAN）→再定向（HEATING）→光臺目檢（VISUAL INSP）→電測圖形檢驗（ELECTRICAL）→二次清洗（CLEAN）→ 特殊制程（POLYGON）→背?。˙ACK PRINTING）→→→干墨（CURE）→→貼片（POLARIZER ASSEMBLY）→ 熱壓（CLEAVER）→→ 成檢外觀檢判（FQC）→→上引線（BIT PIN）→→終檢（FINAL INSP）→包裝（PACKING）→→入庫（IN STOCK）
簡單描述就是：
前段-Array；
前段的Array 制程與半導(dǎo)體制程相似，但不同的是將薄膜晶體管制作于玻璃上，而非硅晶圓上。
中段-Cell；
中段的Cell 制程，是以前段Array的玻璃為基板，與彩色濾光片的玻璃基板結(jié)合，并在兩片玻璃基板間灌入液晶(LC)。
后段-Module Assembly (模組組裝)；
后段模組組裝制程是將Cell制程后的玻璃與其他如背光板、電路、外框等多種零組件組裝的生產(chǎn)作業(yè).